UMCの日本拠点USJCにIGBT製造ラインを新設

（ビジネスワイヤ） -- 株式会社デンソー(本社:愛知県刈谷市、代表取締役社長:有馬 浩二、以下、デンソー)と半導体ファウンドリー大手のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：河野 通有、以下、USJC）は、車載半導体の需要拡大に対応するため、USJCの300mmウェーハ製造工場におけるパワー半導体生産で協業することに合意しました。USJCのウェーハ製造工場に�縁ゲート型バイポーラトランジスタ（Insulated Gate Bipolar Transistor以下、IGBT）製造ラインを新設し、日本で初めてとなる300mmウェーハでのIGBT生産を開始する予定です。

本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。：https://www.businesswire.com/news/home/20220425006108/ja/

USJC三重工場 （三重県桑名市）（写真：ビジネスワイヤ）

世界的なCO2削減の取り組みにおいて、電動車の開発・普及が加速する中、自動車の電動化に必要な半導体の需要も急速に高まっています。中でもIGBTは、電動車のモーターを駆動・�御するために、直流電流と交流電流を変換するインバーターにおいて、電源・電流のオンオフを切り替える機能を持つパワーカードに使用される中核デバイスです。

本協業により、デンソーとUSJCは、2023年上期に300㎜ウェーハでのIGBT生産開始を予定しています。デンソーのシステム目線でのIGBTデバイスおよびプロセス技術と、USJCの300㎜ウェーハ製造技術を融合し、高性能かつコスト効率の高いパワー半導体の生産を目指します。なお、両社の取り組みは、経済産業省の「サプライチェーン上不可欠性の高い半導体の生産設備の脱炭素化・刷新事業費補助金」に採択されています。

デンソーの代表取締役社長である有馬浩二は、「300㎜ウェーハでのIGBT量産に、日本国内で初めて乗り出すことができることを大変うれしく思います。自動運転や電動化などモビリティのテクノロジー進化の中で、半導体は自動車業界において、ますます重要になってきています。本協業により、電動車に必要不可欠なパワー半導体の安定的な調達を実現し、自動車の電動化に貢献していきます。」と述べています。

USJCの代表取締役社長である河野通有は、「日本の主要なファウンドリー企業として、国内の半導体生産を強化するという政府の戦略と、より環境に優しい電動車の実現に向けて貢献することを約束します。自動車メーカーのお客様に認証された当社のファウンドリーサービスとデンソーの専門知識を融合することで、次世代の自動車のトレンドを担う高品質な製品を生み出すことができると確信しています。」と述べています。

UMCのCo-PresidentであるJason Wang は、「デンソーのようなリーディングカンパニーとWin-Winのコラボレーションができることを嬉しく思います。これはUMCにとって重要なプロジェクトであり、当社の自動車業界との連携を拡大することになるでしょう。UMCは、多様なスペシャルティ・テクノロジーのポートフォリオと、各拠点のファブで取得したIATF 16949認証により、高度運転支援システム、インフォテインメント、コネクティビティ、パワートレインなど、自動車アプリケーション全体の需要に対応する体�を整えています。今後も自動車業界のトッププレーヤーとの協力の機会を楽しみにしています。」と述べています。

デンソーについて

デンソーは、先進的な自動車技術、システム、製品を提供するグローバルな自動車部品メーカーです。「地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい」をスローガンに、クルマの未来を切り開き、「環境」「安心」に貢献する価値を生み出す6つのコア事業、サーマルシステム、パワートレインシステム、エレクトリフィケーションシステム、モビリティシステム、センシングシステム・セミコンダクター、非車載事業(FA、農業、他)を柱に、事業活動に取り組んでいます。https://www.denso.com/jp/ja/

UMCについて

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) は、世界有数の半導体ファウンドリー企業です。同社は、エレクトロニクス業界のあらゆる分野に向けて、ロジックやさまざまなスペシャルティ・テクノロジーを中心とした高品質のIC製造サービスを提供しています。UMCの包括的なIC処理技術と製造ソリューションは、ロジック/ミックスドシグナル、組み込み高電圧、組み込み不揮発性メモリ、RFSOI、BCDなどを含みます。UMCの12インチと8インチのファブは中核となる研�開発拠点を兼ね添え、台湾を中心にアジア各地に展開しています。UMCでは、合計12の工場で月産80万枚（8インチ換算）の生産を行っており、すべての工場で自動車用品質規格IATF 16949の認証を取得しています。UMCは、台湾の新竹市に本社を構え、米国、欧州、中国、日本、韓国、シンガポールに現地法人を置き、全世界で20,000人の従業員を擁しています。https://www.umc.com

_____________________________________________________________________________________

プレスリリースに記載されている製品の価格、仕様、サービス内容は発表日現在のものです。予告なく変更される場合があります。あらかじめご了承ください。

本�に関するお問い合わせ 株式会社デンソー 広報渉外部 0566-55-9752

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社 経�企画統括部　事業企画部 中� 敬彦 045-620-2072

United Microelectronics (NYSE:UMC)
Historical Stock Chart
From Mar 2024 to Apr 2024 Click Here for more United Microelectronics Charts.
United Microelectronics (NYSE:UMC)
Historical Stock Chart
From Apr 2023 to Apr 2024 Click Here for more United Microelectronics Charts.