媒體請注意:Rambus 將在東京和上海舉行的 eSilicon 現場研討會上展示高效能 SerDes 解決方案
December 11 2017 - 11:58PM
Business Wire
(美國商業資訊)--Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS):
主辦單位:
Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS)
活動: Rambus 將在 eSilicon 現場研討會上呈獻「一個完整全面的 14nm
2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案」
時間與地點: 2017 年 12 月 11 日
日本東京品川會議中心 (Tokyo Conference Center Shinagawa) 品川區 3 樓 - 5 樓 (Area
Shinagawa 3rd, 4th and 5th Floor) 東京都港 (Minato-ku),1-9-36
Konan,郵遞區號 108-0075 日本 2017 年 12 月 14 日 上海浦東嘉里大酒店 花木路1388號
上海浦東(郵遞區號 201204) 中國大陸
與 Rambus 一道,參加主題為「一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC
解決方案」的現場研討會,討論用於支援高速計算、�路、深度學習和 5G 市場領域應用程式發展的 2.5D
系統的交付解決方案。本現場研討會將在東京和上海舉行。
發言人詳細介紹
- 2017 年 12 月 11 日,星期一,�地時間
10:30-15:30,在東京品川會議中心聽取Rambus儲存介面部資深�理 Chikara Hoshino 關於「高效能
SerDes」的探討。
- 2017 年 12 月 14 日,星期四,�地時間
10:30-15:30,上海浦東嘉里大酒店聽取Rambus 部資深�理 Mohit Gupta 關於「高效能
SerDes」的探討。
如需瞭解更多資訊,請造訪 https://www.rambus.com/events。
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關於 Rambus 記�體介面部
Rambus 記�體介面部開發能夠解決通訊和資料中心計算市場上的功率、效能以及容量難題的產品和服務。Rambus
使符合標準、客製化記�體以及串列鏈路的解決方案得到進一步增強,這些解決方案包括�片、�構、記�體和 SerDes 介面、IP
驗證工具以及系統和 IC 設計服務。Rambus
採用我們系統感知的設計方法開發而成,它可提供更佳優化的上市時間和一舉達標的品質。
關於 Rambus Inc.
Rambus
專為使資料更快、更安全而設計,它建立了富有創意的硬體、軟體以及服務,以推動技術從資料中心邁向行動邊緣。我們的�構授權、IP
核心、�片、軟體以及服務�蓋記�體和介面、安全以及新興技術,以積極影響著�今世界。我們與業界廣泛合作,合作夥伴包括領先的�片和系統設計業者、�圓廠以及服務提供者。我們的產品已整合到數以百億計的元�和系統中,協助多種多樣的應用程式並確保它們的安全,�中包括巨量資料、物聯�
(IoT) 安全性、行動支付以及智慧票據領域的應用程式。如需瞭解更多資訊,請造訪 rambus.com。
來源:Rambus Inc.
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