RMBS Rambus Inc

(美國商業資訊)--Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS):

 

主辦單位：

Rambus Inc. (Nasdaq: RMBS)

  活動： Rambus 將在 eSilicon 現場研討會上呈獻「一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案」   時間與地點： 2017 年 12 月 11 日 日本東京品川會議中心 (Tokyo Conference Center Shinagawa) 品川區 3 樓 - 5 樓 (Area Shinagawa 3rd, 4th and 5th Floor) 東京都港 (Minato-ku)，1-9-36 Konan，郵遞區號 108-0075 日本   2017 年 12 月 14 日 上海浦東嘉里大酒店 花木路1388號 上海浦東（郵遞區號 201204） 中國大陸  

與 Rambus 一道，參加主題為「一個完整全面的 14nm 2.4D、HBM2、SerDes ASIC 解決方案」的現場研討會，討論用於支援高速計算、�路、深度學習和 5G 市場領域應用程式發展的 2.5D 系統的交付解決方案。本現場研討會將在東京和上海舉行。

發言人詳細介紹

• 2017 年 12 月 11 日，星期一，�地時間 10:30-15:30，在東京品川會議中心聽取Rambus儲存介面部資深�理 Chikara Hoshino 關於「高效能 SerDes」的探討。
• 2017 年 12 月 14 日，星期四，�地時間 10:30-15:30，上海浦東嘉里大酒店聽取Rambus 部資深�理 Mohit Gupta 關於「高效能 SerDes」的探討。

如需瞭解更多資訊，請造訪 https://www.rambus.com/events。

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關於 Rambus 記�體介面部

Rambus 記�體介面部開發能夠解決通訊和資料中心計算市場上的功率、效能以及容量難題的產品和服務。Rambus 使符合標準、客製化記�體以及串列鏈路的解決方案得到進一步增強，這些解決方案包括�片、�構、記�體和 SerDes 介面、IP 驗證工具以及系統和 IC 設計服務。Rambus 採用我們系統感知的設計方法開發而成，它可提供更佳優化的上市時間和一舉達標的品質。

關於 Rambus Inc.

Rambus 專為使資料更快、更安全而設計，它建立了富有創意的硬體、軟體以及服務，以推動技術從資料中心邁向行動邊緣。我們的�構授權、IP 核心、�片、軟體以及服務�蓋記�體和介面、安全以及新興技術，以積極影響著�今世界。我們與業界廣泛合作，合作夥伴包括領先的�片和系統設計業者、�圓廠以及服務提供者。我們的產品已整合到數以百億計的元�和系統中，協助多種多樣的應用程式並確保它們的安全，�中包括巨量資料、物聯� (IoT) 安全性、行動支付以及智慧票據領域的應用程式。如需瞭解更多資訊，請造訪 rambus.com。

來源：Rambus Inc.

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