Neuer 3Dblox 2.0 und Errungenschaften der
3DFabric Alliance werden beim 2023 OIP Ecosystem Forum im Detail
vorgestellt
TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) kündigte heute auf dem TSMC 2023 OIP
Ecosystem Forum den neuen offenen 3Dblox 2.0-Standard sowie
wichtige Errungenschaften seiner Open Innovation Platform® (OIP)
3DFabric Alliance an. 3Dblox 2.0 bietet eine frühe
3D-IC-Designfähigkeit, die darauf abzielt, die Designeffizienz
erheblich zu steigern. Die 3DFabric Alliance setzt weiterhin auf
die Integration von Speicher, Substrat, Test, Fertigung und
Packaging. TSMC treibt die Innovation von 3D-IC weiter voran und
macht seine umfassenden 3D-Silizium-Stacking- und
Advanced-Packaging-Technologien für jeden Kunden zugänglicher.
„Angesichts der zunehmenden Akzeptanz der Branche von 3D-IC und
Innovationen auf Systemebene ist die Notwendigkeit einer
branchenweiten Zusammenarbeit heute noch wichtiger als vor 15
Jahren, als wir OIP gestartet haben“, sagte Dr. L.C. Lu,
TSMC-Fellow und Vice President des Geschäftsbereichs Design und
Technologieplattform. „Während unsere Zusammenarbeit mit den
Partnern des OIP-Ökosystems sich weiterhin gut entwickelt,
befähigen wir Kunden, die führenden Prozess- und
3DFabric-Technologien von TSMC zu nutzen, um ein v�llig neues
Leistungsniveau und eine h�here Energieeffizienz für KI der
nächsten Generation, Hochleistungsrechnen (HPC) und mobile
Anwendungen zu erreichen.“
„Wir arbeiten eng mit TSMC an fortschrittlicher
3D-Packaging-Technologie zusammen, die es den nächsten
MI300-Beschleunigern von AMD erm�glicht, branchenführende Leistung,
Speicherplatz und Bandbreite für KI- und Supercomputing-Workloads
zu bieten“, sagte Mark Fuselier, Senior Vice President für
Technologie und Produktentwicklung bei AMD. „Zusammen mit den
Partnern der 3DFabric Alliance hat TSMC ein umfassendes
3Dblox-Ökosystem entwickelt, das es AMD erm�glicht hat, die
Markteinführungszeit für unser 3D-Chiplet-Produktportfolio zu
verkürzen.“
3Dblox 2.0 Der im letzten Jahr eingeführte offene
Standard 3Dblox zielt darauf ab, 3D-IC-Designl�sungen für die
Halbleiterindustrie zu modularisieren und zu optimieren. Durch die
Beiträge des gr�ßten Ökosystems an Unternehmen ist 3Dblox zum
entscheidenden Design-Enabler für die zukünftige Entwicklung von
3D-IC geworden.
Der neue, heute eingeführte 3Dblox 2.0 erm�glicht die Erkundung
von 3D-Architekturen mit einer innovativen frühzeitigen
Designl�sung für Stromverbrauch- und thermische
Machbarkeitsstudien. Erstmals in der Branche kann der Entwickler
nun Stromdomänenspezifikationen und physikalische 3D-Konstruktionen
in einer ganzheitlichen Umgebung zusammenführen und Strom- und
Thermalsimulationen für das gesamte 3D-System durchführen. 3Dblox
2.0 unterstützt auch Funktionen zur Wiederverwendung von
Chiplet-Designs, wie beispielsweise die Spiegelung von Chiplets, um
die Designproduktivität weiter zu verbessern.
3Dblox 2.0 hat die Unterstützung wichtiger EDA-Partner gewonnen,
was die Entwicklung von Designl�sungen erlaubt, die alle
3DFabric-Angebote von TSMC vollständig unterstützen. Die
umfassenden Designl�sungen bieten Entwicklern entscheidende
Einblicke, um frühzeitige Designentscheidungen zu treffen und
beschleunigen den Designprozess von der Architektur bis zur
endgültigen Implementierung.
TSMC hat auch das 3Dblox-Komitee ins Leben gerufen, das als
unabhängige Standardgruppe organisiert ist und das Ziel hat, eine
branchenweite Spezifikation zu erstellen, die die Systemgestaltung
mit Chiplets von beliebigen Anbietern erm�glicht. Das Komitee
arbeitet mit wichtigen Mitgliedern wie Ansys, Cadence, Siemens und
Synopsys zusammen und verfügt über zehn technische Arbeitsgruppen
zu verschiedenen Themen. Es schlägt Verbesserungen der
Spezifikationen vor und sorgt für die Aufrechterhaltung der
Interoperabilität von EDA-Tools. Entwickler k�nnen die neuesten
3Dblox-Spezifikationen nunmehr von der Website 3dblox.org
herunterladen und mehr Informationen über 3Dblox und die
Tool-Implementierung durch EDA-Partner finden.
Errungenschaften der 3DFabric Alliance Als die ihrer Art
nach erste Allianz in der Halbleiterindustrie ist die 3DFabric
Alliance von TSMC im letzten Jahr enorm gewachsen und arbeitet
daran, Kunden eine breite Palette bewährter L�sungen und
Dienstleistungen für Halbleiterdesign, Speichermodule,
Substrattechnologie, Tests, Fertigung und Packaging
bereitzustellen. Das Unternehmen hat nun 21 3DFabric
Alliance-Partner in der Branche, mit denen es Innovationsarbeit
betreibt.
Kooperation bei Speichern: Generative KI und Anwendungen im
Zusammenhang mit großen Sprachmodellen erfordern mehr SRAM-Speicher
und eine h�here DRAM-Speicherbandbreite. Um diese Anforderungen zu
erfüllen, hat TSMC eng mit seinen wichtigen Speicherpartnern,
einschließlich Micron, Samsung Memory und SK hynix,
zusammengearbeitet, um das rasche Wachstum von HBM3 und HBM3e
voranzutreiben und generative KI-Systeme zu verbessern, indem mehr
Speicherkapazität bereitgestellt wird.
Kooperation bei Substraten: TSMC hat erfolgreich mit den
Substratpartnern IBIDEN und UMTC zusammengearbeitet, um eine
Substratdesign-Technikdatei zu definieren, die das automatische
Routing von Substraten für erhebliche Effizienz- und
Produktivitätssteigerungen erleichtert. Das Unternehmen hat eine
dreifache Zusammenarbeit mit Substrat- und EDA-Partnern initiiert,
um eine zehnfache Produktivitätssteigerung durch automatisches
Substrat-Routing zu erreichen. Die Zusammenarbeit beinhaltet auch
Design-for-Manufacturing (DFM)-Verbesserungsregeln, um Hotspots in
der Substratkonstruktion zu reduzieren.
Kooperation bei Tests: TSMC arbeitet eng mit Partnern für
automatische Testausrüstung (ATE) wie Advantest und Teradyne
zusammen, um verschiedene Herausforderungen bei 3D-Tests zu l�sen
und so den Ausbeuteverlust zu reduzieren und die Effizienz der
Stromversorgung für Chiplet-Tests zu verbessern. Um einen
Hochgeschwindigkeitstestzugriff für 3D-Stack-Tests über die
funktionale Schnittstelle zu demonstrieren, arbeitet TSMC mit
Synopsys und ATE-Partnern an einem Silizium-Demonstrator, um das
Ziel einer 10-fachen Steigerung der Testproduktivität zu erreichen.
Das Unternehmen arbeitet auch mit allen Design-for-Test
(DFT)-EDA-Partnern zusammen, um effektive und effiziente
Schnittstellentests zu gewährleisten.
Über die TSMC Open Innovation Platform (OIP) TSMC hat die
Open Innovation Platform im Jahr 2008 ins Leben gerufen, um
Designbarrieren abzubauen und die schnelle Umsetzung von
Innovationen in der Halbleiter-Design-Community zu f�rdern, indem
das kreative Denken von Kunden und Partnern zusammengeführt wird.
Dabei vereint sie das Ziel, die Designzeit, die Zeit bis zur
Serienreife, die Zeit bis zur Markteinführung und letztendlich die
Zeit bis zum Umsatz zu verkürzen. Die TSMC OIP bietet die
umfassendsten Design-Ökosystem-Allianzprogramme, an denen
branchenführende EDA-, Bibliotheks-, IP-, Cloud- und
Design-Service-Partner teilnehmen. TSMC hat seit der Gründung des
Unternehmens eng mit diesen Ökosystempartnern zusammengearbeitet
und erweitert seine Bibliotheken und sein Silizium-IP-Portfolio auf
mehr als 70.000 IP-Titel und stellt seinen Kunden mehr als 46.000
Technologiedateien und über 3.300 Prozessdesign-Kits von 0,5 Mikron
bis 2 Nanometer zur Verfügung.
Über TSMC TSMC leistete bei seiner Gründung im Jahr 1987
Pionierarbeit für das Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodell und ist
seither die weltweit führende reine Halbleiter-Foundry. Das
Unternehmen unterstützt ein florierendes Ökosystem globaler Kunden
und Partner mit branchenführenden Prozesstechnologien und einem
Portfolio von Design-Enablement-L�sungen, um Innovationen für die
globale Halbleiterindustrie zu erm�glichen. Mit globalen
Niederlassungen in Asien, Europa und Nordamerika ist TSMC ein
weltweit engagierter Corporate Citizen.
Im Jahr 2022 setzte TSMC 288 verschiedene Prozesstechnologien
ein und fertigte 12.698 Produkte für 532 Kunden, indem es eine
breite Palette an fortschrittlichen, spezialisierten
Packaging-Technologien anbot. Das Unternehmen hat seinen Hauptsitz
in Hsinchu, Taiwan. Weitere Informationen finden Sie unter
https://www.tsmc.com.
Die Ausgangssprache, in der der Originaltext ver�ffentlicht
wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen
werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die
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Originalversion auf businesswire.com
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Pressesprecher TSMC: Wendell
Huang Vice President und CFO 886-3-505-5901
Ansprechpartner Medien: Nina
Kao Head of Public Relations 886-3-563-6688 ext.7125036 Mobilfunk:
886-988-239-163 nina_kao@tsmc.com
Tiffany Yang Public Relations Manager 1-408-382-7934
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