Les fabricants de puces délient leurs bourses pour rester à la pointe - Plus USA
November 06 2019 - 6:47AM
Bourse Web Dow Jones (French)
SAN FRANCISCO (Agefi-Dow Jones)--Les fabricants de puces voient la
lumière au bout du tunnel, et cela leur coûte cher.
Les groupes comme Taïwan Semiconductor Manufacturing Company
(TSMC), Intel et Samsung ont engagé une course pour produire des
microprocesseurs à la fois plus petits et plus rapides. Ils doivent
pour cela recourir à un nouveau procédé de fabrication repoussant
les limites de la physique, la lithographie EUV. Ce procédé utilise
la lumière ultraviolette extrême (EUV) pour produire des circuits
de puces beaucoup plus fins que ce qu'il est possible d'obtenir
avec des sources de lumière plus couramment utilisées.
Mais les machines à EUV sont chères, surtout s'il faut en équiper
toute une usine de semi-conducteurs. Le néerlandais ASML, le plus
grand fournisseur d'outils de lithographie EUV pour l'industrie, a
vendu sept systèmes EUV au troisième trimestre pour un chiffre
d'affaires de 743 millions d'euros, soit un prix moyen par machine
d'environ 106 millions d'euros, auquel il faut ajouter une série
d'équipements de contrôle et d'essai. Au total, le coût de
construction d'une nouvelle usine de fabrication de puces à la
pointe de la technologie se chiffre aujourd'hui en milliards
d'euros : il y a deux ans, TSMC avait annoncé son intention de
dépenser 20 milliards de dollars (environ 18 milliards d'euros)
dans la construction d'une telle usine.
Les fabricants de semi-conducteurs semblent prêts à mettre la main
au porte-monnaie. Le mois dernier, TSMC a désarçonné les
investisseurs en relevant d'environ 40% son objectif de dépenses
d'investissement pour l'année en cours, désormais fixé entre 14 et
15 milliards de dollars. Intel a procédé à un relèvement plus
modeste, d'environ 3%, à 16 milliards de dollars, mais cet objectif
constitue un niveau record et une augmentation de 36% par rapport
au niveau d'investissement d'il y a deux ans.
Samsung a placé la barre encore plus haut et prévoit des dépenses
d'investissement d'environ 20 milliards de dollars cette année dans
ses activités de fabrication de semi-conducteurs. Ce montant est
légèrement inférieur à ce que le conglomérat coréen a dépensé
l'année dernière, mais les analystes s'attendent à ce que le groupe
privilégie les usines de microprocesseurs de nouvelle génération au
détriment de la production de mémoires.
Pour les industriels qui fabriquent les fameuses machines EUV,
l'augmentation des dépenses des fabricants de puces est une
aubaine. ASML a affirmé avoir enregistré 23 commandes de systèmes
EUV au troisième trimestre, contre seulement 10 au cours du
trimestre précédent. Son chiffre d'affaires associé à la vente de
ces équipements devrait augmenter de 64% en 2019 pour atteindre 950
millions d'euros.
KLA-Tencor qui fabrique les équipements de test et de traitement
utilisés pour mesurer les rendements de ces machines, a annoncé la
semaine dernière une croissance de ses revenus de 29% sur un an
pour son premier trimestre fiscal et prévoit une croissance de 32%
pour le trimestre en cours.
En Bourse, les titres ASML et UCK-Tencor ont respectivement bondi
de 76% et 94% depuis le début de l'année. La demande devrait encore
augmenter l'année prochaine, et placer un peu plus ces groupes sous
la lumière des projecteurs.
-Dan Gallagher, The Wall Street Journal
(Version française François Schott) ed: ECH
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November 06, 2019 06:27 ET (11:27 GMT)
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