CyberOptics treibt mit bahnbrechenden Funktionen 3D-Sensortechnologie voran
September 30 2014 - 12:10PM
Business Wire
Unternehmen entwickelt beispiellose 3D-Sensorfunktionen durch
die Integration von MRS-Technologie (Multi-Reflection Suppression)
in Verbindung mit hoch entwickelten 3D-Algorithmen
CyberOptics® Corporation (NASDAQ: CYBE), ein Weltmarktführer auf
dem Gebiet intelligenter Prüf- und Sensorl�sungen für
Elektronikanwendungen und Halbleiter-Prozessausrüstungen, kündigt
bahnbrechende firmeneigene 3D-Sensorfunktionen an, die auf
MRS-Technologie (Multi-Reflection Suppression) und hochentwickelten
3D-Algorithmen basieren.
"Image captured by CyberOptics Advanced
3D Sensor Technology"
CyberOptics leistet seit 30 Jahren Pionierarbeit im Bereich
optischer Technologien, wie beispielsweise digitale 3D-Prüfsysteme,
und nutzt diese nun, um bei 3D-Sensorl�sungen maßgebliche
Fortschritte zu erzielen. Die Technologie bietet Vorteile, wie sie
bis jetzt in der Branche nicht erzielt wurden, insbesondere
ultrahochaufl�sende 3D-Bilder zu Produktionsgeschwindigkeiten unter
Verwendung von architektonisch überragenden Multi-View-Sensoren und
MRS-Technologie (Multi-Reflection Suppression).
Die Multi-View-3D-Daten werden mit hoch entwickelten Algorithmen
und MRS gebündelt, sodass jegliche Reflektion, die Daten verzerren
k�nnte, unterbunden und eine präzise 3D-Darstellung erm�glicht
wird. Dies ist vor allem bei der Prüfung von glänzenden Objekten
entscheidend. Die architektonisch überragende Sensorkonstruktion
erfasst und übermittelt die Daten gleichzeitig und parallel im
Gegensatz zu den typischen serienartigen Ansätzen anderer
Technologien. Diese bahnbrechenden Technologie-Bausteine führen zu
beispielloser Geschwindigkeit und Präzision.
„Beide Kombinationen, hohe 3D-Präzision bei niedriger
Geschwindigkeit, oder geringere Präzision bei hoher
Geschwindigkeit, wurden zuvor schon erreicht, jedoch sind
ultrahochaufl�sende 3D-Daten bei Produktionsgeschwindigkeiten erst
jetzt dank der architektonisch überragenden
Multi-View-Sensortechnik in Verbindung mit der
Multi-Reflection-Suppression-Technologie realisierbar“, erklärte
Dr. Subodh Kulkarni, Präsident und CEO von CyberOptics. „Wir
treiben weiterhin die Art von Innovation voran, die unseren Kunden
weltweit in ihrer Fertigungsumgebung Wert liefert, das heißt
prozesstechnische, qualitative und operative
Effizienzsteigerungen.“
Angesichts immer kleiner und dichter werdender Elektronikgehäuse
werden Defekte immer mehr zum Problem und machen
Präzisionsprüfungen erforderlich. Diese bahnbrechende
Sensortechnologie kommt zum einen in der 3D-Prüfung von
Elektronikanwendungen zum Einsatz, aber genauso im Halbleitermarkt,
und CyberOptics ist in beiden Bereichen Weltmarktführer. Darüber
hinaus kann das Unternehmen mit dieser Sensortechnologie seine
Reichweite auf die Messtechnikbranche, dem dritten Schlüsselmarkt
im strategischen Fokus von CyberOptics, ausdehnen.
Weitere Informationen finden Sie auf der Unternehmens-Website
unter www.cyberoptics.com.
Über die CyberOptics Corporation
Die 1984 gegründete CyberOptics Corporation ist ein führender
Anbieter von Sensoren und Prüfsystemen, die L�sungen zur
Verbesserung der Prozessausbeute und des Durchsatzes für den
weltweiten Elektronik- und Halbleiter-Ausrüstungsmarkt bieten. Die
Produkte des Unternehmens kommen in Fertigungsstraßen für die
Oberflächenmontage von Leiterplatten und
Halbleiter-Prozessausrüstungen zum Einsatz. Durch interne
Entwicklung und Akquisitionen positioniert sich CyberOptics
strategisch, um als weltweit führender Anbieter von hochpräzisen
3D-Sensoren hervorzugehen. CyberOptics hat seinen Hauptsitz in
Minneapolis im US-Bundesstaat Minnesota und unterhält weltweit
Betriebe in Nordamerika, Asien und Europa.
Angaben in Bezug auf die vorhergesehene Leistung des
Unternehmens sind als zukunftsgerichtete Aussagen zu verstehen und
unterliegen gewissen Risiken und Ungewissheiten, einschließlich,
aber nicht darauf beschränkt: Marktbedingungen in der weltweiten
SMT- und Halbleiter-Ausrüstungsindustrie, steigender
Preiswettbewerb und Preisdruck auf unserer Umsatzseite,
insbesondere bei unseren SMT-Systemen, der Auftragseingang von
unseren OEM-Kunden, die Verfügbarkeit von Teilen, die zur
Auslieferung von Aufträgen erforderlich sind, unvorhergesehene
Schwierigkeiten in der Produktentwicklung, die Auswirkung globaler
Ereignisse auf unseren Umsatz, insbesondere im Zusammenhang mit
ausländischen Kunden, Produkteinführungen und Preise der
Konkurrenz, die H�he der Einnahmen und Verluste, die wir 2014
verzeichnen, der Erfolg unserer 3D-Technologie-Initiativen,
Erwartungen hinsichtlich LDI und die Auswirkung auf unseren
Betrieb, Integrationsrisiken im Zusammenhang mit LDI sowie andere
Faktoren, die in den bei der US-Wertpapierbeh�rde SEC eingereichten
Unterlagen des Unternehmens dargestellt werden.
Die Ausgangssprache, in der der Originaltext ver�ffentlicht
wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen
werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die
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rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen
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